高性能多核處理器
處理器采用先進(jìn)的14nm LPC FinFET工藝技術(shù)，提升性能的同時優(yōu)化能耗； 四核Cortex-A53內(nèi)核，主頻可達(dá)1.6GHz，搭配主頻800MHz 、可用于運行實時操作系統(tǒng)Cortex-M7內(nèi)核，進(jìn)一步降低功耗。

機(jī)器學(xué)習(xí)與視覺
內(nèi)置用于機(jī)器學(xué)習(xí)加速的神經(jīng)處理單元NPU，算力可達(dá)2.3 TOPS，邊緣本地化運行處理機(jī)器學(xué)習(xí)和推理，處理速度比ARM內(nèi)核快大約30倍，支持目標(biāo)分類、目標(biāo)檢測、目標(biāo)識別、場景分割等機(jī)器視覺處理任務(wù)；
NPU支持Tensorflow-lite、armNN、OpenCV、Caffe等主流AI框架，提供面向眾多使用場景的機(jī)器/深度學(xué)習(xí)模型，快速將AI模型部署到嵌入式硬件平臺上。

雙圖像信號處理器(ISP)
集成雙ISP，輸入速率高達(dá)375M像素/s，分辨率可達(dá)12MPix/s，支持雙攝像頭同時輸入；
支持處理高動態(tài)范圍（HDR）的快速多重曝光、圖像增強(qiáng)等復(fù)雜的圖像處理任務(wù)，提供靈敏的機(jī)器視覺。

音視頻全融合 沉浸式感官體驗
擁有LVDS、MIPI-DSI、HDMI2.0多種顯示接口，支持三路接口同時接入，可實現(xiàn)三屏同顯、三屏異顯；
沉浸式音頻和語音系統(tǒng)，集成高性能HiFi 4 DSP，6路SAI通道，支持I2S TDM、DSD、S/PDIF、8通道PDM MIC輸入、eARC和ASRC多數(shù)字音頻接口。

全功能接口集成
板載2路千兆以太網(wǎng)口、3路USB3.0、1路Type-C、2路M.2（可外接SSD 模塊，4G/5G模塊）、2路CAN-FD等高速通信接口，實現(xiàn)高效流暢的數(shù)據(jù)傳輸；板載Wi-Fi/BT模塊，4路RS232、1路RS485、MIPI-DSI、LVDS、HDMI、I2C、GPIO、SIM等接口，核心資源全面引出，擴(kuò)展能力強(qiáng)，滿足各領(lǐng)域產(chǎn)品的接口需求。

優(yōu)秀的工業(yè)應(yīng)用特性
提供適用于內(nèi)部存儲器和DDR接口的糾錯碼（ECC）功能，工業(yè)級設(shè)計，溫寬可達(dá)-40℃~+85℃，滿足工業(yè)應(yīng)用所需的高質(zhì)量和可靠性要求；
集成時間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)，精確把控以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸，雙CAN-FD和雙千兆以太網(wǎng)組成強(qiáng)大的控制網(wǎng)絡(luò)，支持工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的低延遲通信。

超長期供貨支持
作為NXP金牌合作伙伴，穩(wěn)定供貨周期長達(dá)15年。